AMD FX-6200 ~ PhenomⅡx4 965BEからの換装


2012/04/22

待望のBulldozerアーキテクチャの8コアCPUは、最上位モデルが欠品状態な上に既存のベンチマークソフトでは結果が出ず、あまつさえ45nm K10アーキテクチャのPhenomⅡ6コアCPUにも負けてしまう始末。
Bulldozerは最先端を行き過ぎて時代がついてきておらず、現状ではその性能を発揮できないらしい。。。

ただ、FXシリーズも4GHzオーバーの域に達し、AMDらしいコストパフォーマンスに優れた6コアCPUが発表された為、さすがに食指が動いてしまった。

と、言う訳で現在使用しているOC済みのPhenomⅡx4 965BEに全く不満はないが、2年ぶりにメインPCを刷新。





 

使用パーツ

CPU AMD AMD FX-6200(定格3.8GHz)
マザーボード ASRock 990FX Extreme4
メモリ CORSAIR DOMINATOR GT  DDR3 2GB x 4
グラフィック・カード SAPPHIRE SAHD7770-1GD5R0
サウンド・カード Onkyo SE-90PCI
電源ユニット CORSAIR CMPSU-850HXJP HX850W
ケース CORSAIR CC800DW
補助記憶装置(C:) OCZ Technology AGT3-25SAT3-60G
補助記憶装置(D:) Western Digital WD5000AALS  7200rpm
光学ドライブ BUFFALO BR-H1016FBS-BK
CPUクーラー ZALMAN CNPS9900 MAXB

PCケース・電源ユニット・メインメモリ・ハードディスク・サウンドカード・CPU水冷クーラー・ケースファンは現在のものをそのまま使用。
CPUとマザーボードの他、グラフィックカードはRadeon7000シリーズのミドルレンジモデル、価格がこなれてきたSSD、そして特にこだわりもな くBDドライブを追加し、OSは現在のWindows7 64Bitをそのまま使用。

組立

今回は取り付け方が特殊なZALMANのCPUクーラー設置に少し手を焼いたくらいで、後の作業は基本通り。

既存パーツの撤去

CPUクーラーの水冷キットはラジエーター部分を少々改造してファンで挟み、背面から吸気でケース内部に空気を送り込むようにしている。
更にボトム部分には吸気の140mmのファン、トップに2個排気ファンがあり、それぞれ回転数を調整してケース内部は正圧にしてある。そのためケース内部は大してホコリもなく、比較的綺麗な状態になっている。

このケースはフロントに吸気口がなく、ボトム部分に140mmファンが1つ、リアに140mmまたは120mmファンが1つ、トップに120mmファンが3つと、吸気よりも排気に重点が置かれている感が強い作りになっている。

水冷キットはできる限り効果的にラジエーターへ外部の新鮮な空気を当てるため、使わなくなった120mmのケースファンの羽根を取り除いたものがラジエーターとファンの間に入れてある。
これでファンを直接ラジエーターに取り付けるよりも、風がラジエーターに万遍無くあたる(はず)。
更にラジエーターに当たった風をもう一つのファンが吸い出すことでより効果的にラジエーターを冷やすことができる(と思っている)。

Corsairのメモリクーラー。
ファンはさすがに細かなホコリが付着している。

ファンを取り外したところ。
2GBの4枚刺し。

水冷のポンプ部分。
取り外すときは初めに4箇所のボルトをゆるめる。

ポンプ部分を捻ると簡単に取り外せる。

後はマザーボードをケースから取り外すだけ。

パーツの取付

今回はZALMANのCPUクーラーを使用するため、CPUを固定する前にリテール用の固定パーツをマザーボードから撤去して、CPUクーラーのバックプレートを取り付ける。

バックプレートの準備。
ナットを取り付けて、ナットキャップを差し込んで固定する。

ローディングブロックを取り付け、両面テープを貼る。

クーラー側にAMD用のクリップを取り付ける。

設置時のイメージを確認。

CPUにグリスを塗布する。

ZALMANのクーラーにはグリスが付属しており、それを使用する場合は上図のように米粒大ではなく、直線に塗布するのが良いらしい。

実際にグリスの量は米粒大よりも多くて問題はない。
要はCPUからはみ出ないように全体的に塗布出来ればOK。

塗布が完了したらCPUを設置。

クーラーを設置。。。。と思ったら、バックプレートのナットとクーラーに取り付けたクリップの間に予想以上の隙間がある。

さすがに取り付け方を間違えたかと少々狼狽えた。

AMD用のボルト。ゲタをはいているがポイント。

付属の六角ボールレンチを使用してボルトを押しこむようにはめる。
ボールレンチは通常のドライバやレンチと異なり、ボルトに対して直角でなく、斜めからでも固定できるのが特徴。

クーラーの形状から六角ボールレンチは斜めからでなければボルトを回せない。

CPUクーラーを固定後、メモリのクーラーも設置。
メモリのクーラーは最大限CPUクーラーから離した状態で固定して、何とか干渉せずに済んだ。

ひと通りマザーボードへの搭載が完了したので、電源ユニットから主電源(24pin)、12V田型(4pin)、フロントパネル(PowerLED・Power SW・Reset SW・HDD LED)、モニタ、キーボードを接続し、通電テストを実行。

CPUクーラーとメモリクーラーのファンが回転し、モニタにはBIOSが表示される。
これで通電テスト終了。

通電テストが無事終了したため、後はマザーボードをケースに固定し、エアーフローを考慮してケースファンを設置。
SSD、ハードディスク、光学ドライブなどを固定し、マザーボードに接続して完了。

エアーフローの効率を向上させるため当然ながら裏配線。

ボトムとトップから外気を取り込み、CPUクーラーからリアファンに向けて排気する。

ケース内部は正圧にしてあるが、このケースはフロントファンが搭載できず、本来ならボトムも140mmファンが1基しか搭載できないが、少々強引に120mmファンを底面に固定し、その上に140mmファンを搭載してみた。

イメージ的に上下から入ってきた外気を横から排気するので、空気の流れはさほどよくはないが、ケースそのものが大きいため、ケース内部に熱はこもりにくい。

Spec

CPU:AMD FX-6200 4.2GHz(OC)
ソケット:AM3+
チップセット:AMD 990FX + SB950
メインメモリ:DDR3 PC3-10700 8192MB Dual Channels
グラフィック:AMD Radeon HD7770
ストレージ:SSD SATA 6Gb/s SATA3Gb/s 500GB
電源:850W

fx6200_25

FX-6200はヘキサコア(6コア) 定格3.8GHz、Turbo Core時 4.1GHz、TDP125Wで、Bulldozerアーキテクチャ採用。
※上図は4.2GHzにOC済
AMDのハイエンドCPUとは言え、TDP125Wと結構な大食漢。
ヘキサコアとはいえ、Intelのようなハイパースレッディングのようなものはないので、6コア6スレッド。

室温23度の状態でWindows エクスペリエンスを実施すると、瞬間的に各Coreの温度が20度を超えるが、通常の作業中はSSDとハードディスクは30度前後、グラフィックカードは40度前後で安定している。
ZALMANのCNPS9900 MAXBは評判通り、よく冷えるらしい。

CrystalMark

Bulldozerアーキテクチャは既存のベンチマーク

ソフトと相性が悪いらしく(言い訳にしか聞こえないが。。)、前世代の45nm K10アーキテクチャを採用したPhenomⅡ6コアCPUにも負けてしまう始末。

FX6200_bm

ベンチマークでは少々残念な感じのCPUだが、当然ながら実際の使用感では全く問題はなく、エンコードなどの高負荷な作業も十分こなせるレベルになっている。





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