AMD RYZEN7 1700X ~ RYZEN7 1700Xを使用した自作PC


AMDの最新CPU 「Zen」アーキテクチャを採用したRyzenが発売されてから3ヶ月。
発売当初は完売続出で入手困難だったが、いまは落ち着いて普通に購入できる。

Ryzen7はインテルのハイエンドCPU Core i7シリーズに対抗できる製品で、AMDの新製品が歓迎ムードになったのは久しぶり。
ただ、動画のエンコードなどマルチスレッドが活かされる分野では、Core i7を凌駕するスコアを出しているものの、同価格帯で比較すると、総合的にはシングルスレッドが優秀なCore i7に軍配が上がるため、汎用機ならCore i7という選択になる。

微妙に残念感が漂っていたりするが、それもAMDらしさだったりするので、Ryzan7 1700Xを使用して4年ぶりにメインマシンを刷新。



使用パーツ

CPU AMD AMD Ryzen 7 1700X(3.4-3.8GHz)
マザーボード ASRock AB350 Pro4
メモリ Crucial Q4U2400CM-8G  8GB x 4
グラフィック・カード SAPPHIRE PULSE RADEON RX 560 4G GDDR5
サウンド・カード Creative Sound Blaster Audigy Fx
電源ユニット CORSAIR CMPSU-850HXJP HX850W
ケース CORSAIR Obsidian800D CC800DW
補助記憶装置(C:) Crucial SSD525GB T525MX300SSD1
補助記憶装置(D:) 7200rpm 500GB x 3(RAID0 1.5TB)
光学ドライブ PIONEER BRD-207DBK
CPUクーラー Cooler Master Hyper TX3 EVO
ケースファン Corsair AF120 / AF140
OS Microsoft Windows10

Ryzenは最新のZenアーキテクチャーを採用しており、ソケットもAM4になっている。
また、メモリもDDR4が採用されている。

メモリは現在のところシングルランクの2枚刺しがRyzenでの定石で、動作周波数は2400MHzなのだが、敢えてシングルランクの4枚刺し(動作周波数2133MHz)にしてみた。
このあたりの差はベンチマークなどで視覚的に表示しないと認識できないレベルなので、OCする予定もなし。

また、「Ryzen 7 1700X」と「Ryzen7 1800X」にはCPUクーラーが付属しておらず、Ryzenシリーズはグラフィック機能も実装していないので注意が必要。
更にソケットAM4はバックプレートの大きさが異なり、CPUファンを取り付ける固定具の向きも変更されているため、AM3+やFM2に対応している現行のCPUクーラーで、バックプレートを変更するものはほとんど取り付け不可。
既存のバックプレートを使用するタイプのCPUクーラーも、取り付け位置が90度変わるため、サイドフローの場合はリアではなくトップに向けることになる。

今後はオプションパーツ等でAM4に対応してくると思われ、すでにCooler Masterの「3D Vapor Chamber」のように、AM4へのアップグレードキットが無償で提供(但しCooler Masterのヨーロッパ向けサイトのため送料別途で個人輸入になる)されているケースもある。

今回は取り敢えず、組立を優先してAM4に対応している「 Hyper TX3 EVO」を取り付けたが、「3D Vapor Chamber」のアップグレードキットも注文したので、いずれは換装の予定。

CoolerMaster 3D Vapor Chamber AM4 Upgrade kit 購入ページ

厄介なのはOS。
Microsoftが第7世代のCPUから、サポートするOSはWindows10のみと発表しており、Windows7や8ではWindows Updateでエラーが発生するため、セキュリティリスクを考慮するならOSはWindows10の一択になる。

組立

使用するCorsairのObsidian800Dは、CorsairがリリースしたPCケースの初モデルで、2009年に発売されたもの。
その後のモデルに継承される裏配線を前提とした仕様と、3個の140mmファンによって優れたエアフローを実現し、水冷システムにも対応しており、リリース当時は評判になった逸品だったりする。

ケース内部を正圧にしてため、ホコリが積もっているようなことはないが、それでも微粒なホコリがファンの羽やファンからの風が当たる部分に付着しているので、それらをOA用のウエットティッシュとエアーダスターで丁寧に掃除。


さすがにゴムの部分は経年劣化により硬化しており、ケーブルを取り外す際に千切れた部分がある。

FX-8350はスチール缶に入っていたが、Ryzenは紙箱に戻った。
リテールクーラーが同梱されていないので箱の中はスカスカ。

8コア16スレッド TDP95WのRYZEN7 1700X。

RYZENの読み方はリリース前に、リーゼン、レイゼン、ライゼンなど、いろいろと出回ったが、「ライゼン」で落ち着いた模様。

グラフィックス機能は実装していないので、別途でグラフィックカードが必須。

グリスを塗ってMBへ固定。

Cooler MasterのCPUCooler「Hyper TX3 EVO」は、既存のCPUクーラー固定具を使用するタイプ。
はじめにヒートシンクに固定してあるファンを外してから、付属の金具をフックに掛ける。

反対側の金具にレバーを取り付ける。

フックに掛けたらレバーを下ろして固定したら、外したファンを元に戻す。

メモリ、グラフィックボードを取り付け。

ケースのパワースイッチのほか、24PINの主電源と12Vの4PINケーブルを接続。

「CPU・CPUクーラー・メモリ・グラフィックボード・キーボード・モニタ」の最小構成で通電テスト。

異常なし。

電源ユニットを設置してからマザーボードを固定。
後はケースファンや光学ドライブなどを取り付けて配線。

システムディスクになるSSDは下段の3.5インチベイを使用。

ノートPC用の2.5インチHDDはホットスワップ用の3.5インチベイに3台取り付け。

Obsidian800D(CC800DW)はHDDを収納する3.5インチベイに、サイドから140mmと120mm(オプション)のファンで冷却する仕組みになっており、ボトムから吸気してケースの裏側を通り、背面から排気するエアフローになっている。

ボトム吸気のエアフローを確実にするため、140mmファンにはカバーを取り付ける。

裏側は。。。まぁ、こんなもの。

最後にサウンドーカードを取り付け、LEDテープで装飾して完成。
ただ、この後Windows7のインストールで厄介なことに。。

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Spec

CPU:AMD RYZEN 1700X 3.4GHz
チップセット:AMD Promontory B350
メモリ:DDR4 PC4-19200 32GB Dual Channels
グラフィック:RADEON RX 560
ストレージ:SSD SATA 6Gb/s  SATA3Gb/s 1.5TB(RAID0)
電源:850W

制作日:2017年7月10日

Windows7のインストールに手間取ったので、OCせずにノーマルの状態。

RYZEN1700XはTDPが95Wなので、普通に考えてTDP125WでOCしているFX8350よりもコアの温度は低いはずなのだが、室温27℃でコアの温度が50℃もある!と少々焦ったが、RYZEN1800XとRYZEN1700Xの2モデルのみ、CPUのモニタ温度が20℃オフセットされているらしい。

AMD RYZENコミュニティの該当ページ

単純に20℃ずれてるってことなので、実際の温度は30℃前後。

CrystalMark

FX-8350より体感できるレベルで処理速度が向上している。

ALUはFX-8350の118%。
RAMもDDR3からDDR4になっているためか、150%ほど数値が伸びている。






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