AMD Ryzen1700X ~ PCケース交換

2019/02/07

愛用してきたCorsairのフルタワーPCケース「Obsidian800D」も、さすがに9年もの歳月でゴムやプラスチック部分の劣化が進み、ついにパワースイッチ裏のプラスチックが破損し、電源が入れにくくなっていたため、ケースと同様に9年間使用してきた電源ユニットと合わせて換装。

使用パーツ

CPU AMD AMD Ryzen 7 1700X(3.4-3.8GHz)
マザーボード ASRock AB350 Pro4
メモリ Crucial Q4U2400CM-8G  8GB x 4
グラフィック・カード SAPPHIRE PULSE RADEON RX 560 4G GDDR5
電源ユニット CORSAIR RM850x PS795 CP-9020180-JP
ケース Cooler Master MasterCase MC500
補助記憶装置(C:) Crucial SSD525GB T525MX300SSD1
補助記憶装置(D:) Seagate BarraCuda 1TB
光学ドライブ PIONEER BRD-207DBK
CPUクーラー Cooler Master MasterAir Maker8
ケースファン Corsair AF120 / AF140
OS Microsoft Windows10

ケースと電源ユニット以外はすべて現行のまま。

組立

同時にRyzen7 2700XをCougarの「PANZER MAX」を使用して組んだのだが、同じミリタリーデザインのPCケースなら、Cooler Masterの「MasterCase MC500」のほうがスタンダードな仕様なので組みやすいかも。

まだ1年半ほどしか経っていないので、ケースの中はそれほどホコリもなくキレイな状態。
電源やケーブルなどを取り除いて、マザーボードを既存ケースから外す。

背面パネルをMC500に取り付け。

唯一、MC500で苦労したのがMBを固定するための六角スペーサーの取り付け。
普通は軽く手で回すだけで固定できるのだが、全く入らないため、仕方なくネジザウルスを使用してねじ込んだ。

トップパネルも簡単に取り外すことができるので、裏配線で難儀する12Vケーブルもラクラク。

フロントはCorsairのケースファンに交換。

裏側のケーブルも比較的きれいにまとまる。

トップとリアもCorsairのケースファンで統一し、LEDストリップを取り付けたら完成。

さすがに同じCooler Masterだけに、巨大なCPUクーラー「MasterAir Maker8」も問題なく設置できる。

室温が20℃くらいの数値だが、フロントファンがないCorsairのフルタワーケース「Obsidian800D CC800DW」と同等の冷却効果はある模様。

MasterCase MC500はサイドパネルの取り外しが若干 硬いのを除いては、全般的に使い勝手も良く、ケース内もよく冷える優秀なケースだったりする。

が、MC500はオプションパーツでカスタマイズできるというのが特徴の1つのはずだが、国内の販売代理店アスクもアユートもMC500のオプションパーツは取り扱っていないのが残念。

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AMD FX6200 ~ PCケース交換

2019/02/04

メモリに不具合が出始めたAMD FX-6200を搭載したPC。
CPUは6年以上使っているものの、2017年にマザーボードと電源ユニットを交換したばかりなので、とりあえず古くなったメモリとCPUクーラー、PCケースを刷新して、ローコストでリニューアル。

使用パーツ

CPU AMD FX-6200
マザーボード ASRock 970 Pro3 R2.0
メモリ Crucial DDR3L-1600 8GB x 2
グラフィック・カード SAPPHIRE SAHD7770-1GD5R0
電源ユニット Corsair CX650M
ケース Sharkoon SHA-BW9000W-B
補助記憶装置(C:) SAMSUNG SSD120GB MZ-7TD120B
補助記憶装置(D:) Seagate BarraCuda 4TB
光学ドライブ PIONEER BRD-207DBK
CPUクーラー AMD Ryzen7 2700X リテール

Ryzen7 2700XにはCooler Masterの簡易水冷CPUクーラー「MasterLiquid ML240L RGB」を使用したので、既存のZALMAN「CNPS9900 MAX」を、CPUに同梱されているリテールクーラーに換装。

組立

使用したPCケースはCougarと同じドイツのSharkoonだが、驚いたのはそのクオリティ。
デザインはシンプルながら、1万円を切る価格で従来の2万円ほどするケース並みのクオリティがあって、構成が素直なので非常に組みやすかった。

使い古したZALMANのCPUクーラー「CNPS9900 MAX」を取り外す。

何度目のお色直しになるのか。。。

ZALMANのCPUクーラーは独自のバックプレートを使用していたため、リテール品のバックプレートとブラケットが必要で、AM3とAM3+のブラケットが2~3個はあったはずなのだが、いくら探しても見当たらない。

仕方なく700円ほどのバックプレート付きブラケットを調達。

Ryzen7 2700Xに同梱されていたリテールクーラーを設置。

さすがにケース内部は広くないが、組みにくいわけでもない。

裏配線も普通にできる。

CPUクーラーのLEDは、Ryzen7 2700Xで使用したCooler MasterのMasterLiquid ML240L RGBに付属していたスイッチを転用。

リテール品なのに予想外にLEDがきれいだったり。

冷却効果もまずまずといった感じ。

Sharkoonのケースはスタンダードながら裏配線もでき、価格以上にしっかりとしており、見た目もチープさを感じさせないので、個人的に結構 気に入っていたりする。





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CoolerMaster MasterAir Maker8をAM4に実装

2017/07/19

久しぶりに盛り上がっているAMDの最新CPU「Ryzen」シリーズは、ソケットが従来のAM3+ではなくAM4になった。



AM4はAM3+やAM3とソケットの大きさが異なるため、バックプレートを取り替えるタイプのCPUクーラーで、AM3対応のものは使用できない。

CoolerMasterの「Hyper TX3 EVO」のようにAM3にもAM4にも対応しているタイプは、マザーボード付属の固定具をそのまま使用する。
ただし、AM3では設置するとサイドフローの場合、フロントからリアに向かうエアフローになるが。AM4だと固定具の一が異なるため、ボトムからトップに向かうエアフローになってしまう。

ただ、Ryzenリリースから三ヶ月たった今でも、ソケットAM4に対応したCPUクーラーは選択肢が少ないのが現状。

CoolerMaster 3D Vapor Chamber AM4 Upgrade kit 購入ページ

いろいろ見ていると、CoolerMasterの「MasterAir Maker8」にAM4アップグレードキットが無料で提供されているのを発見。

ただし、サイトはCooler Masterの欧州向けサイトで送料は別。
海外発送もやっているようだったので、取り敢えず必要事項を入力して送料を確認してみると、トラッキングナンバー(送り状番号)がついていると約3000円、トラッキングナンバー無しだと7.5ユーロで1000円くらい。

1000円なら仮に届かなくても被害が少ないのでダメ元で注文。
支払いはクレジットカードとPayPalが可能だったので、安全のためにPayPalを使用。

注文確定で自動返信メールが届いたと思ったら、その直後に「Awaiting Fulfillment(履行待ち)」という内容のメールを受信。

その3時間後にはオーダーステータスが「 Awaiting Shipment(出荷待ち)」になったという内容のメールが届き、更にその6時間後には「オーダーステータスが「Shipped(出荷済)」のメールが来た。

Amazon並みに出荷作業が早い。。。
ただ、トラッキングナンバーのない国際郵便扱いなので、通常はヨーロッパから2週間くらいかかる。

手元に届いたのは7月12日なので、届くまで約1週間。
意外と早かった。

使用されていた「Swiss post」は、スイスの郵政事業を行っている国営企業なので、CoolerMasterの欧州サイトは、スイスに出荷拠点があるらしい。

小さな箱に入っていたのは上図のパーツと簡単な説明書。

MasterAir Maker8の箇所ではオプションパーツをボルトで固定するような図になっているのだが、このボルトが同封されていない。

仕方ないので手持ちのインチネジ(6mm)を使用。

本体にパーツを固定。

6mmで先端が少しでる程度なので、6mm以下だとキツイかも。

バックプレートはマザーボードの付属品をそのまま使用し、CPUクーラーの固定具のみを取り外す。

ボルトにハカマを取り付け。

バックプレートにボルトを取り付け、グリスを塗ったCPUを設置。

後はナットで固定するだけ。

さすがにデカイ。
メモリへの干渉はなかったが、Corsairなどのヒートシンク付きメモリだとCPUクラー側の2枚は干渉が避けられない。

本体以外で唯一使用した本体付属のパーツは、三叉のケーブル。

CPU Fanに接続したら、後は通電テスト。

完成。

Ryzen1700Xと1800XはCPUの温度センサーが20度オフセットされているので、HW Monitorの温度はマイナス20度するのだが、温度が微妙に安定しない。。。

室温27度くらいの状態で、CPUの温度はアイドル時でも30度を境に下は25度から上が45度くらいまで行ったり来たり。
アイドル時でも通常作業時でもほぼ変化がなく、マザーボード側のセンサーでは30℃~35℃になっているので、冷却効果は換装前の「Hyper TX3 EVO」と対して変わらないという結果になった。

価格は4倍ほど違うのに、冷却効果が変わらないというもの微妙だが、やはりオプションパーツを使用して取り付けているのが影響しているのか、単に取り付け方が悪いのか。。。取り敢えず、冷えていないわけではないので、見た目優先で使用することにした。





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組立に必要な工具

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ベーシックディスクとパーティション

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AMD FX-8350 ~ PCケース交換

Ryzen7 1700Xの制作に伴い、4年間稼働してきたFX-8350を、CorsairのフルタワーケースObsidian 800D(CC800DW)から、CorsairのミドルタワーケースObsidian 650D(CC650DW)へ移動させ、ついでにCPUのグリスを塗り直すことにした。



CPUのグリスを塗り直す際、CPUクーラーの取り外し作業でボルトがなめてしまったため、保管してあったENERMAXのCPUクーラーと交換。
そのほか、電源ユニットとサウンドカード、光学ドライブを換装している。

使用パーツ

CPU AMD AMD FX-8350(定格4.0GHz)
マザーボード ASUS M5A99FX PRO R2.0
メモリ CFD W3U1600HQ-4G  4096MB x 4
グラフィック・カード SAPPHIRE SAHD777-1GD5R0
サウンド・カード Creative Sound Blaster X-Fi Titanium
電源ユニット SilverStone SST-ST85F-P
ケース CORSAIR Obsidian650D CC650DW
補助記憶装置(C:) SAMSUNG SSD120GB MZ-7TD120B
補助記憶装置(D:) Western Digital WD5000AALS  7200rpm
光学ドライブ Pioneer DVR217JBK
CPUクーラー ENERMAX ETS-T40-TB

ケースと電源ユニットを変えるだけなので、作業そのものは簡単だが、ケースファンなどの掃除が大変。

既存パーツの撤去と組立

既存パーツはケースファンを含めて全て転用。

引越し先のCorsair のミドルタワーケース「Obsidian CC650DW」の掃除が終わったところ。

引越し元のフルタワーケース「CC800DW」。
すでに7年以上使用しているお気に入りだが、単体で16Kgある超重量級のケース。

最初に増設カード、次にマザーボード、最後にケースファンの順序で取り外していく。

ZALMANのCPUクーラー「CNPS9900 MAXB」を取り外す際にネジ穴が完全になめてしまったため、Engineerの「ネジザウルス」で取り除くことになった。

CPUクーラーの転用ができなくなったため、マザーボード裏面の裏面の固定具も撤去。
両面テープで固定してあるので、取り外した後が残念な感じに。。。

マザーボードのホコリをエアーダスターで吹き飛ばし、OA用のウェットクリーナーで汚れた箇所を掃除。
CPUのグリスを取り除き、新しく塗り直してから、ENERMAXのCPUクーラーを取り付ける。

CorsairのメモリクーラーはCPUクーラーと干渉するので撤去。

CPUを取り外し、CPUファンも変えたので、念のため最小構成で通電テストを実施。

通電テストで問題がなかったので、マザーボードをケースに固定したら、パーツを取り付けて配線。

裏側は結構いい加減だが、これでもきれいに収まる。

Obsidian 650Dはフロントとトップに巨大なファンが1個設置されているので、フロントはそのままにして、トップは120mm 2個を吸気で取り付け。
ボトムには吸気口がなく、排気はリアのみ。

ホコリ防止のためにトップのファンには、100均の換気扇用フィルターと、シルバーストーンの140mm用ファンフィルタを設置。

シルバーストーンのファンフィルタはマグネット付きで便利なのだが、帯に短し襷に長しで、使い方には工夫が必要かも。

完成。

Spec

CPU:AMD FX-8350 4.6GHz(OC)
チップセット:AMD 990FX + SB950
メモリ:DDR3 PC3-12800 16384MB Dual Channels
グラフィック:AMD Radeon HD 7770
ストレージ:SSD SATA 6Gb/s SATA3Gb/s 500GB
電源:850W

制作日:2017年6月30日

マザーボードごと載せ替えたので、CPUはオーバークロックしたままの状態。

室温28℃の状態での温度だが、負荷の低い状態なのでCPUの温度も低め。

ベンチマーク

当たり前だが4年前の数値とほぼ変わらず。

あと数年は現役で稼働できる感じだが、さすがにケースファンはそろそろ交換時期かも。





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組立に必要な工具

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AMD FX-6200 ~ MBの換装

サブマシンとして稼働していたFX-6200を、テスト用のPCとして別のケースに移植する際、電源ユニットがHECの「WIN+550W」だったため、PhenomⅡx4 965のMB換装時に、700Wのサイズ「剛力短2」と入れ替えた。

PhenomⅡx4 965を搭載していたPCは異常発熱を起こしてから、電源は入るもののBIOSが起動しなくなり、マザーボードを交換することにしたのだが、マザーボードを破損させた原因が「剛力短2」だったらしい。

電源ユニットを入れ替えたため、PhenomⅡx4 965を積んだ新しいマザーボードは問題なく動作したのだが、FX-6200の移植時に通電テストをすると、瞬間的に動作したかと思ったら電源が落ち、そこからBIOSが全く起動せず、CMOSをクリアしてみたも効果なし。
電源を入れるとCPUファンと背面ファン、グラフィックボードのファンは動作するが、電源ユニットから直接電力供給しているフロントとトップに設置しているファンは無反応で、モニタには何も映らない状態。

剛力短2を設置した別のケースにマザーボードを移植するだけの簡単な作業のはずが、予想外のトラブルで、マザーボードと電源ユニットを新調し、初めから組み立てることになってしまった。



使用するケースはPhenom2 x4 965を積んでいたCorsairの「Obsidian 550D」。
不本意ながらマザーボードと電源ユニットが新品になったが、その他のパーツは全て転用。

使用パーツ

CPU AMD FX-6200
マザーボード ASRock 970 Pro3 R2.0
メモリ Corsair DOMINATOR GT  DDR3 2GB x 4
グラフィック・カード SAPPHIRE SAHD7770-1GD5R0
サウンド・カード
電源ユニット Corsair CX650M
ケース Corsair Obsidian550D CC-9011015-WW
補助記憶装置(C:) SAMSUNG SSD120GB MZ-7TD120B
補助記憶装置(D:) Western Digital HDD  500GB
光学ドライブ 東芝サムスン SH-224DB+S DVDマルチ
CPUクーラー ZALMAN CNPS9900 MAXB
ケースファン いろいろ 有り物いろいろ

新調したCorsairのCX650Mは1万円を切る価格ながら、12V x 54Aという抜群の出力。

既存パーツの撤去と組立

既存パーツを転用するので取り敢えず掃除。

ZALMANのCPUクーラー「CNPS9900」は排気側のフィンに微粒なホコリが付着しているので歯ブラシで根気よく取り除いていく。

Obsidian 550Dは排気と静音性を両立したケースで、使用期間は5年になるのだが、ゴムやスポンジの一部に経年劣化が見られる。

この後、通電テストで逝ってしまったASRockのマザーボード「990FX Extreme4」。

結局、CPUを載せ替えることになってしまった。

急遽 調達することになったASRockのマザーボード「970 PRO3」に、CPU・CPUクーラー・メモリ・グラフィックボードを載せ替え、Corsairの電源ユニット「CX650M」を使用して通電テスト。

通電テストが終わったら、後はケースに固定して配線。

ケースファンはトップに120mmを1個(排気)、リアに120mm x 1個(排気)、フロントに120mm x 2(吸気)、ボトムに120mm x 1個(吸気)という構成。

Corsairのケースや電源ユニットは裏配線仕様で作られているので、非常に使い勝手が良い。

トップにケースファンをつけたので、上蓋は浮かした状態にしてある。

完成。

Spec

CPU:AMD FX-6200 4.1GHz(OC)
チップセット:AMD 970 + SB950
メモリ:DDR3 PC3-14900 8GHz Dual Channels
グラフィック:AMD Radeon HD 7770
ストレージ:SSD SATA 6Gb/s  HDD SATA3Gb/s 500GB
電源:650W

制作日:2017年6月29日

もともと残念な感じのFX-6200なので、ASRockのマザーボードに実装されている、お手軽オーバークロックを実行。

室温28℃の状態でCPUが30℃前後なので、ZALMANのCPUクーラーがいい仕事をしているらしい。
ただ、マザーボードとSSDが35℃と微妙に高めなのが少々気になるところ。

CrystalMark

以前、4.2GHzにオーバークロックした状態で実行したときよりも、CPUの数値が大幅に低下していた。
パーツの構成はほぼ同じなので、マザーボードが関係しているのか、Windows10にしているからか。。。

OCしているのに前世代で定格動作のPhenomⅡx4 965に完敗。
Windows10の標準ドライバを使用しているためか、グラフィックも下位モデルのHD4670より数値が悪い。





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AMD PhenomⅡ x4 965BE ~ MBの換装

2017/06/28

IOデータのTVキャプチャーカードを積んで、TVに接続してあったPCが異常発熱を起こして事切れた。
使用していたCPUはAMD PhenomⅡx4 965BEで、7年前にメインPCで使用していたもの。当時はOCしていたが、TV用になってからは定格で動作中だった。

ケース内を正圧にしていても、3年間ほぼ毎日稼働していれば塵も積る。
反省しつつパーツを外して、OA用のウエットティッシュとエアークリーナーで各部を掃除。



Windows10にしてからテスト用のPCも調子が悪いため、使用していたCORSAIRのケースと、サイズの電源ユニットをテスト用のPCに回し、余っていたCoolerMasterの初代 CM690とHECの電源ユニットを再利用。

使用パーツ

CPU AMD AMD PhenomⅡx4 965BE
マザーボード GIGABYTE GA-78LMT-USB3 REV6.X
メモリ Corsair Vengeance  DDR3 4GB x 2
グラフィック・カード SAPPHIRE ULTIMATE HD 4670
サウンド・カード Onkyo SE-200PCI
電源ユニット HEC WIN+550W
ケース CoolerMaster CM690
補助記憶装置(C:) CFD SSD120GB
補助記憶装置(D:) Western Digital HDD Green 3TB
光学ドライブ BUFFALO BR-H1016FBS-BK
CPUクーラー ZALMAN CNPS14X
ケースファン いろいろ 有り物いろいろ

マザーボード以外は全て既存パーツか有り物で、この他にIOデータのTVキャプチャーボードを追加。

AMDのPhenomⅡ965はSocket AM3用のCPUで、2010年の初めに購入したもの。
すでに7年もの歳月が流れており、AM3対応のマザーボードを探すのは困難だが、AMDのソケットは下位互換に対応しているものが多く、ソケットAM3のPhenomⅡはAM3+のソケットでも動作する。

組立

マザーボードの換装なので、一旦すべてのパーツを外してからの組立になり、新しく組み立てるよりも一手間増える。

既存パーツの撤去と組立

パーツの取り外しで面倒だったのがZALMANのCPUクーラー「CNPS9900」。
外した後はネジ穴がなめてしまい、再利用は難しく廃棄処分に。。

剥き出しになったPhenomⅡ。
グリースはほぼ乾燥していて粘り気もほとんどない。

専用のクリーナーで磨き上げる。

グリースで再び化粧をしてマザーボードに固定。

CPUクーラーを固定。
同じZALMANだが、CNPS14Xはナットで固定するタイプ。

OSは32bitのWindows7にする予定なので、メモリは4GBで十分なのだが、手持ちのメモリがCorsairの4GBx2だったので、そのまま使用する事にした。

ただ、先に固定したZALMANのCPUにメモリのヒートシンクが干渉したので、1枚だけ殻を取り除く。

微妙だがきれいに収まった。

SapphireのグラボをPCIeに差し、12Vの主電源、9V田型、パワースイッチのケーブルを挿して通電テスト。
特に問題はなくBIOSが走ったので、次はケースにパーツを固定。

背面パネルを忘れずにケースへはめ込む。

裏配線する際、24PIN主電源と田型のケーブルが短かったので延長ケーブルを使用。

CM690は中途半端に裏配線ができるケースで、24pinの主電源を裏から回す際、ケース底面付近にそれっぽい切れ込みがあるものの、ケーブルが微妙に通らないため、ペンチで強引に開いている。

ケースファンはトップに120mmを排気で1個、ボトムに吸気で140mmが1個、フロントに吸気で120mmが2個、リアに120mmが排気で1個という配置で、ケース内部は正圧(だと思う)。

完成。

Spec

CPU:AMD PhenomⅡ x4 Black Edition 3.4GHz(定格)
チップセット:AMD 760G + SB710
メモリ:DDR3 PC3-12800 8GHz Dual Channels(利用可能サイズ4GHz)
グラフィック:AMD Radeon HD 4670
ストレージ:SSD SATA 6Gb/s  HDD SATA3Gb/s 3TB
電源:550W

制作日:2017年6月28日

PhnomⅡx4 965はTDPが125Wの大食漢のため、今回の構成では650W~700Wの電源が理想。
増設カードのことを何も考えずにマザーボードを購入したので、空きスロットが足りず、スロットを2つ潰してしまうMSIのグラボR5770 Stom1Gを、ファンレスのSapphire ULTIMATE HD 4670にグレードダウン。
マザーボードがM-ATXになったので、全体的にこじんまりとした感じになった。

気になる温度は、室温28℃の状態でCPUが38℃とちょっと高め。

CrystalMark

2009年からリリースされたPhenomⅡは未だ現役で活躍できる。

テレビ用としては十分なスペックというか、CPUの数値だけで見ると後継のFX-6200よりも優秀。

今回の制作で大きな落ち度は、異常発熱後にBIOSが起動しなくなった際、大して調べもせずMBの不具合だと決めてしまったこと。
電源を入れるとケースファンがフル回転するものの、BIOSが起動しなかったので、てっきりMBが原因だと思ったのだが然にあらず、別のPCで使用するつもりで今回構成から外した、サイズの電源ユニット「剛力短」が不具合の原因だった。

おそらく剛力短からの電源供給に問題が有り、マザーボードが逝ってしまい、使用不能に陥ったと思われる。
そのことに気付くため、更に別のMBが犠牲になってしまった。。。





自作PCの基本

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HP ProBook 455G2 ~ SSDへの換装とメモリ増設

2014/11/12

AMDのKaveri(カヴェリ)アーキテクチャを採用したAPU A10-7300を搭載したHPの15.6インチA4ノートのストレージをHDDからSSDへ換装し、ついでにメモリも増設。

サブマシンというより移動可能なメインマシンとしての使用が前提なのだが、あくまで仕事用なのでディスク容量は250GB、メモリも4GBx2のデュアルチャンネルにしてみた。



使用パーツ

SSD:A-DATA ASX900S3-250GM-C-7MM ¥13,017
メモリ:SAMSUNG 1600D3NL-4G-S  ¥5,130-

作業手順

ProBook 455G2 はボルトを1本外すだけでメモリとHDDにアクセスできるので作業は非常に楽。
ただし、HPはプリインストールしてあるOSのみのサポートとなるので、HDDを換装した時点でサポート対象外。

ドライバの確認

HPは同じモデルでも使用しているパーツが異なるようで、公開されているドライバが複数存在するため、換装する前にデバイスマネージャーでインストールされているドライバを把握しておく。

換装と増設

ProBook_1

裏面の中央にあるネジを外す。

ProBook_2

ボルトにはバネが付いている。

ProBook_3

カバーは手前にスライドすれば簡単に取り外せる。

ProBook_4

メモリスリットは空きが1つ。

ProBook_21

メモリは斜めに挿してから押し込むとスロットのツメがメモリを固定する。

ProBook_5

ハードディスクの表面を覆っているカバーには手を付けず、四隅のボルトを外し、やや浮かし気味に引いて取り外す。

ProBook_7

取り外したら側面のボルトを外してフレームからHDDを取り外す。

ProBook_6

取り外しと全く逆の手順で、SSDをフレームに取り付け、SATAへ接続し、四隅をボルトで固定する。

後はカバーを閉じて作業完了。





自作PCの基本

組立に必要な工具

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ASUS X301A ~ SSDへ換装

2012/12/19

ちょうど13.3インチのノートが欲しかった時に、ASUSのオンラインショップのアウトレットコーナー見つけた X301A。

Pentium B970はデュアルコアでTDP35W、Sandy Bridge世代のCPUで、Core i3の下位モデルとはいえコストパフォーマンスが高い優れもの。

ASUS X301AはHDDの換装やメモリの増設が可能なモデルではなく、無理やり抉じ開けて作業することになるので、換装した場合メーカー保証は無効。
また、ASUSの保証書に記載されているように、プリインストールされているOS以外のOSをインストールした場合も保証の対象外になる。

使用パーツ

SSD:OCZ Technology AGT3-25SAT3-120G ¥6,062



作業手順

構造が分からず手探りで作業を進めた割には意外と何とかなった。

アウトレットで箱損傷と記載があったが綺麗なもの。

X301Aの裏面。
HDDもメモリも全く交換できない作りになっているので、取り敢えず裏面に固定されているボルトを全て外してみた。

ちなみにノートPCのボルトを外すには精密ドライバーが必要。

裏面のボルトを全て外した後、本体を少ししならせるとキーボードがわずかに浮くので、そこへ「ヘラ」などを差し込み、本体やキーボードを傷つけないよう注意しながら徐々にキーボードを本体からはがしていく。

キーボードは上図のように本体のマザーボードにケーブルでつないであるので、力任せに引き剥がすのは NG。

マザーボードに接続されているケーブルは2種。
図の赤矢印部分の固定レバーを上げるとケーブルが抜ける。
レバーはマイナスの精密ドライバーで軽く押し上げるだけで難なく上がるが、ライトで中を照らしながら、キーボードを片手に持ちつつの作業になる。

キーボードの撤去完了。
ハードディスクが露出した。

HDDはボルトで赤丸部分の2箇所が固定してあるので、はじめにHDDの上をまたいでいるケーブルを取り、ボルトを外してから、スライドさせるようにしてSATAと電源を抜く。

HDDを外せば後は簡単。
外した手順と逆にSSDを固定する。

キーボードのケーブルもしっかりと奥まで差し込んで固定レバーを下ろす。

今回マイナスドライバーを使用して抉じ開けたので、本体に傷をつけてしまった。。。orz

「Delete」キーでBIOSを起動してキーボードが正しく接続されているか確認し、ついでにSSDも認識しているか確認する。

後は手元にあるWindows7 64Bitをインストールして、ASUSのサイトからドライバをダウンロード&インストールして完了。





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